Samara Portal Technology, Computers

Самарский портал "Технологии, компьютеры"

Как видно, совершенство достигается не тогда, когда уже нечего прибавить, но когда уже ничего нельзя отнять.

Антуан де Сент-Экзюпери «Планета людей»

Современная промышленность отличается от той, что я застал в молодости, принципиально. Потому что раньше как было (особенно в СССР): если это, предположим, велосипедный завод, то там и варили рамы, и штамповали спицы, и точили-шлифовали втулки – разве что шарики получали с подшипниковых заводов. Теперь же всё иначе: любой производитель велосипедов весь «обвес» (колёса, тормоза, суппорта переключения передач и прочее) получает от соответствующих производителей компонентов, а на его долю остаётся только общая компоновка (в том числе и выбор комплектующих) и основа велосипеда – рама. Разумеется, производство и даже проектирование рамы он тоже может заказать на стороне, но в любом случае владельцем конструкции рамы будет только он и никто другой.

Всё это я рассказываю к тому, что компания ASUS, как производитель смартфонов, тоже все компоненты, начиная с процессора (точнее, системы на чипе – SoC) покупает на стороне, однако общая компоновка и корпус смартфона – это уже её собственность. И именно с корпуса мне и хотелось бы начать обзор нового продукта компании, любезно предоставленном мне компанией ASUS: смартфона Zenfone 3 модели ZE552KL.

Вспомним конструкцию ASUS Zenfone 2:

внутри «скелет», с задней стороны – тонкая крышка, защищающая внутренности, с передней – экран с собственной рамкой (подробности конструкции можно увидеть здесь).

Если «скелет» ASUS Zenfone 2 напоминает скелет человека, то Zenfone 3 – скелет ракообразных, насекомых, а больше всего – моллюсков. Что-то вроде створки устрицы, вложенные в которую компоненты накрыты вклеенным экраном (поэтому и не получается разобрать и показать внутренности).

Такая конструкция обеспечивает максимально возможную жёсткость, к тому же этот корпус является и рамкой экрана, обеспечивая ему надёжную защиту при падении на угол (а чаще всего смартфон испытывает именно такой удар). Конечно, жёсткость и прочность даже такого корпуса не беспредельны, но поверьте инженеру-механику: более «неубиваемой» конструкции придумать просто нельзя. Разве что поиграться с размерами и материалом: но утолщение рамки вряд ли приведёт в восторг эстетов, а замена алюминия на титан негативно скажется как на массе, так и на цене. В том, что это именно цельная штамповка, а не собранная (спаянная) из тонких листов конструкция, убеждаешься по тому, как смартфон холодит руку. При этом ощущение увесистости, ассоциирующееся с монолитностью и прочностью, оказывается обманчивым: если ZenFone 2 ‏(ZE551ML)‏ имел массу 170 г, то этот – всего 155 г. Единственный недостаток нового корпуса: смартфон не так удобно поднимать с поверхности. Однако, на самом деле этот недостаток обусловлен более важным достоинством – смартфон стал более тонким (7,69 мм против 10,9).

По контуру корпус, похоже, хромирован: даже авиационный, как рекламирует вендор, алюминий слишком мягок и на нём сразу бы появились царапины и вмятинки. Задняя поверхность защищена тем же Corning Gorilla Glass 4, с олеофобным покрытием, что и экран. Вряд ли это стекло добавило прочности, скорее, появился риск его расколоть, однако его твёрдость поможет смартфону и после длительной эксплуатации иметь свежий вид. Zenfone 3 намного приятнее держать в руке, чем Zenfone 2, который был совсем неплох на момент появления, но вот беда J – по конструкции (которую иногда называют дизайном) с появлением 3-го поколения сразу поблек и устарел морально.

Отсутствие съёмной крышки Zenfone 3 обусловила способ установки SIM-карт и карты памяти: сбоку в палетке.

Компромисс между компактностью и универсальностью привёл к тому, что в палетку можно установить либо две SIM-карты, либо одну SIM-карту и одну microSD. С одной стороны, при объёме встроенной «дисковой» памяти 64 ГБ дополнительная SD-карта становится неактуальной, с другой – удобно вместо закачки любимого контента просто вставить флешку, на которой всё уже записано и разложено по привычным папкам. Производитель указывает в характеристиках максимально поддерживаемый объём 2 ТБ, что явно сделано «на вырост»: сегодня мне удалось найти в магазинах карточку максимальным объёмом 512 ГБ, которая к тому же стоит заоблачные 30 тысяч рублей.

Но вот что осталось для меня загадкой, так это зачем надо было делать ячейки под SIM-карты разного размера: где совмещённая с microSD – nanoSIM, где отдельная – microSIM. Многочисленные тестирования смартфонов вынудили меня завести nanoSIM с рамками, поэтому лично я проблем не испытал, однако недоумение осталось.

Кнопка питания/пробуждения-засыпания и коромысло громкости вернулись с задней поверхности на боковую грань (возможно потребовала конструкция корпуса).

На том месте, где у Zenfone 2 было коромысло громкости, теперь находится датчик отпечатков пальцев.

Срабатывает датчик чётко и мгновенно – быстро освоил и пользуюсь с удовольствием. Для меня главная прелесть не в том, что чужой не включит мой смартфон – нет у меня там страшных секретов. Но вот полное отсутствие непроизвольных включений, которые иногда случались с прежними смартфонами определённо радует.

Невозможно не сказать о новом разъёме USB Type-C. «Вилка» входит легче, защёлкивается надёжнее и главное – не надо смотреть в какой ориентации вставляешь. Должен работать намного дольше прежнего, а уж в удобстве – небо и земля.

Экран при том же размере и разрешении, что и у Zenfone 2 (5,5”, 1920*1080) мне показался немного более чётким и насыщенным цветом.

Повышения быстродействия относительно бюджетного Zenfone 3 ZE552KL по сравнению с моим ZenFone 2 ‏(ZE551ML) (топовая модель поколения) на процессоре Intel Atom Z3580 я не почувствовал (для него важен и объём оперативной памяти, а он сохранился – те же 4 ГБ), но ощущение меньшей прожорливости совершенно определённое. В чём причина: в более совершенной архитектуре системы на чипе Qualcomm Snapdragon 625, в его большей интегрированности (в частности, встроенным в него модемом X9 LTE-A) или изготовлением по технологическим нормам 14 нанометров против 22 нанометра у Z3580 – а может и всё вместе, но он явно лучше держит заряд. Разумеется, это вовсе не свидетельство технологического отставания корпорации Intel: сегодня она тоже производит процессоры по 14-нанометрой технологии, и их архитектура усовершенствована по сравнению с Atom Z3580. Но, как я уже сказал, не для рынка смартфонов.

Аккумулятор ёмкостью 3000мА·ч (знаю, что мА·ч – это единица электрического заряда, а не запасённой энергии, но приходится идти на поводу общественного мнения) в отсутствии крышки условно несъёмный, то есть заменить его могут только в условиях сервиса. И это, на мой взгляд, главное, чем пришлось пожертвовать ради прочности и лёгкости устройства.

Порадовала камера разрешением 16 мегапикселей: снимки и видео (теперь доступно 4K), действительно, стали ещё лучше. В число её достоинств входит лазерная автофокусировка за 0,03 с, выдержка до 32 секунд, 4-осная оптическая стабилизация изображения (4 ступени) и двухцветная светодиодная вспышка. А что объектив немного выступает из корпуса – если качественные снимки потребовали такого объектива, то пусть выступает.

Вот какого качества получаются пейзажи,

такого – макросъёмка.

А в парке снимал в сумерки – и всё равно хорошо получилось, камера вытянула и это.

Фронтальная 8-мегапиксельная камера с большой (f/2.0) диафрагмой вполне достаточна для качественной видеосвязи.

Коммуникационные возможности – по максимуму. Для операторской связи это LTE категории 6 со скоростью до 300 Мбит/с, ближняя связь – Wi-Fi 802.11b/g/n/ac. Так что если у кого ещё нет дома роутера с поддержкой «ac», самое время задуматься о его приобретении.

Что касается программного обеспечения (и Android 6.01, и ZenUI 3.0) – где-то стало лучше, нагляднее, но главное – что ничего не сломали, потому что и в прежних версиях мне всё нравилось. Например, появились дополнительные возможности в настройках «Не беспокоить».

Наверное, кому-то действительно она интересна, мне – нет. На ночь включаю «самолётный» режим, утром отключаю, если нахожусь в зале, где неудобно шуметь, ставлю на вибрацию.

В сравнении с прежним флагманом Zenfone 3 ZE552KL стал ощутимо тоньше и легче. И главное: надо помнить, что кроме него в линейке Zenfone 3 есть и модели и получше: Zenfone 3 Deluxe на процессоре Snapdragon 821 с 6 ГБ оперативной и 256 ГБ «дисковой» памяти и Zenfone 3 Ultra со стереодинамиками и виртуальным пространственным звуком в формате 7.1. Так что, по большому счёту проводимое сравнение не совсем корректно: середнячок последнего поколения сравнивается с флагманом предыдущего.

Честно сказать, до этого аппарата я довольно холодно относился к дизайнерским изыскам: пластина – она и есть пластина, как её не наряжай. В определённом смысле я не сошёл со своей позиции и здесь, поскольку прелесть ASUS Zenfone 3 не в «одежде», а в самой «голой» конструкции, монолитном корпусе, который так приятно держать, что его уже не хочется выпускать из рук.

----

Цифровизация 2023: что это такое

Цифровизация 2023: что это такое. Статья Владислава Боярова. 09.03.2023 г.

Галопом по вычислительным Европам. Часть 6. Спецпроцессоры.

Галопом по вычислительным Европам. Часть 6. Спецпроцессоры. Часть 5. Память. Статья Ильи Вайцмана. 15.03.2023 г.

«Домашний компьютер». Конкурс в Самаре.

«Домашний компьютер». Конкурс в Самаре.

Blood, Sweat & Tears, или Кровь, пот и слёзы – часть третья, объединительная

ИТ-Перестройка-2023 от OCS

ИТ-Перестройка-2023 от OCS. Статья Владислава Боярова. 10.03.2023 г.