Samara Portal Technology, Computers

Самарский портал "Технологии, компьютеры"

Как видно, совершенство достигается не тогда, когда уже нечего прибавить, но когда уже ничего нельзя отнять.

Антуан де Сент-Экзюпери «Планета людей»

Современная промышленность отличается от той, что я застал в молодости, принципиально. Потому что раньше как было (особенно в СССР): если это, предположим, велосипедный завод, то там и варили рамы, и штамповали спицы, и точили-шлифовали втулки – разве что шарики получали с подшипниковых заводов. Теперь же всё иначе: любой производитель велосипедов весь «обвес» (колёса, тормоза, суппорта переключения передач и прочее) получает от соответствующих производителей компонентов, а на его долю остаётся только общая компоновка (в том числе и выбор комплектующих) и основа велосипеда – рама. Разумеется, производство и даже проектирование рамы он тоже может заказать на стороне, но в любом случае владельцем конструкции рамы будет только он и никто другой.

Всё это я рассказываю к тому, что компания ASUS, как производитель смартфонов, тоже все компоненты, начиная с процессора (точнее, системы на чипе – SoC) покупает на стороне, однако общая компоновка и корпус смартфона – это уже её собственность. И именно с корпуса мне и хотелось бы начать обзор нового продукта компании, любезно предоставленном мне компанией ASUS: смартфона Zenfone 3 модели ZE552KL.

Вспомним конструкцию ASUS Zenfone 2:

внутри «скелет», с задней стороны – тонкая крышка, защищающая внутренности, с передней – экран с собственной рамкой (подробности конструкции можно увидеть здесь).

Если «скелет» ASUS Zenfone 2 напоминает скелет человека, то Zenfone 3 – скелет ракообразных, насекомых, а больше всего – моллюсков. Что-то вроде створки устрицы, вложенные в которую компоненты накрыты вклеенным экраном (поэтому и не получается разобрать и показать внутренности).

Такая конструкция обеспечивает максимально возможную жёсткость, к тому же этот корпус является и рамкой экрана, обеспечивая ему надёжную защиту при падении на угол (а чаще всего смартфон испытывает именно такой удар). Конечно, жёсткость и прочность даже такого корпуса не беспредельны, но поверьте инженеру-механику: более «неубиваемой» конструкции придумать просто нельзя. Разве что поиграться с размерами и материалом: но утолщение рамки вряд ли приведёт в восторг эстетов, а замена алюминия на титан негативно скажется как на массе, так и на цене. В том, что это именно цельная штамповка, а не собранная (спаянная) из тонких листов конструкция, убеждаешься по тому, как смартфон холодит руку. При этом ощущение увесистости, ассоциирующееся с монолитностью и прочностью, оказывается обманчивым: если ZenFone 2 ‏(ZE551ML)‏ имел массу 170 г, то этот – всего 155 г. Единственный недостаток нового корпуса: смартфон не так удобно поднимать с поверхности. Однако, на самом деле этот недостаток обусловлен более важным достоинством – смартфон стал более тонким (7,69 мм против 10,9).

По контуру корпус, похоже, хромирован: даже авиационный, как рекламирует вендор, алюминий слишком мягок и на нём сразу бы появились царапины и вмятинки. Задняя поверхность защищена тем же Corning Gorilla Glass 4, с олеофобным покрытием, что и экран. Вряд ли это стекло добавило прочности, скорее, появился риск его расколоть, однако его твёрдость поможет смартфону и после длительной эксплуатации иметь свежий вид. Zenfone 3 намного приятнее держать в руке, чем Zenfone 2, который был совсем неплох на момент появления, но вот беда J – по конструкции (которую иногда называют дизайном) с появлением 3-го поколения сразу поблек и устарел морально.

Отсутствие съёмной крышки Zenfone 3 обусловила способ установки SIM-карт и карты памяти: сбоку в палетке.

Компромисс между компактностью и универсальностью привёл к тому, что в палетку можно установить либо две SIM-карты, либо одну SIM-карту и одну microSD. С одной стороны, при объёме встроенной «дисковой» памяти 64 ГБ дополнительная SD-карта становится неактуальной, с другой – удобно вместо закачки любимого контента просто вставить флешку, на которой всё уже записано и разложено по привычным папкам. Производитель указывает в характеристиках максимально поддерживаемый объём 2 ТБ, что явно сделано «на вырост»: сегодня мне удалось найти в магазинах карточку максимальным объёмом 512 ГБ, которая к тому же стоит заоблачные 30 тысяч рублей.

Но вот что осталось для меня загадкой, так это зачем надо было делать ячейки под SIM-карты разного размера: где совмещённая с microSD – nanoSIM, где отдельная – microSIM. Многочисленные тестирования смартфонов вынудили меня завести nanoSIM с рамками, поэтому лично я проблем не испытал, однако недоумение осталось.

Кнопка питания/пробуждения-засыпания и коромысло громкости вернулись с задней поверхности на боковую грань (возможно потребовала конструкция корпуса).

На том месте, где у Zenfone 2 было коромысло громкости, теперь находится датчик отпечатков пальцев.

Срабатывает датчик чётко и мгновенно – быстро освоил и пользуюсь с удовольствием. Для меня главная прелесть не в том, что чужой не включит мой смартфон – нет у меня там страшных секретов. Но вот полное отсутствие непроизвольных включений, которые иногда случались с прежними смартфонами определённо радует.

Невозможно не сказать о новом разъёме USB Type-C. «Вилка» входит легче, защёлкивается надёжнее и главное – не надо смотреть в какой ориентации вставляешь. Должен работать намного дольше прежнего, а уж в удобстве – небо и земля.

Экран при том же размере и разрешении, что и у Zenfone 2 (5,5”, 1920*1080) мне показался немного более чётким и насыщенным цветом.

Повышения быстродействия относительно бюджетного Zenfone 3 ZE552KL по сравнению с моим ZenFone 2 ‏(ZE551ML) (топовая модель поколения) на процессоре Intel Atom Z3580 я не почувствовал (для него важен и объём оперативной памяти, а он сохранился – те же 4 ГБ), но ощущение меньшей прожорливости совершенно определённое. В чём причина: в более совершенной архитектуре системы на чипе Qualcomm Snapdragon 625, в его большей интегрированности (в частности, встроенным в него модемом X9 LTE-A) или изготовлением по технологическим нормам 14 нанометров против 22 нанометра у Z3580 – а может и всё вместе, но он явно лучше держит заряд. Разумеется, это вовсе не свидетельство технологического отставания корпорации Intel: сегодня она тоже производит процессоры по 14-нанометрой технологии, и их архитектура усовершенствована по сравнению с Atom Z3580. Но, как я уже сказал, не для рынка смартфонов.

Аккумулятор ёмкостью 3000мА·ч (знаю, что мА·ч – это единица электрического заряда, а не запасённой энергии, но приходится идти на поводу общественного мнения) в отсутствии крышки условно несъёмный, то есть заменить его могут только в условиях сервиса. И это, на мой взгляд, главное, чем пришлось пожертвовать ради прочности и лёгкости устройства.

Порадовала камера разрешением 16 мегапикселей: снимки и видео (теперь доступно 4K), действительно, стали ещё лучше. В число её достоинств входит лазерная автофокусировка за 0,03 с, выдержка до 32 секунд, 4-осная оптическая стабилизация изображения (4 ступени) и двухцветная светодиодная вспышка. А что объектив немного выступает из корпуса – если качественные снимки потребовали такого объектива, то пусть выступает.

Вот какого качества получаются пейзажи,

такого – макросъёмка.

А в парке снимал в сумерки – и всё равно хорошо получилось, камера вытянула и это.

Фронтальная 8-мегапиксельная камера с большой (f/2.0) диафрагмой вполне достаточна для качественной видеосвязи.

Коммуникационные возможности – по максимуму. Для операторской связи это LTE категории 6 со скоростью до 300 Мбит/с, ближняя связь – Wi-Fi 802.11b/g/n/ac. Так что если у кого ещё нет дома роутера с поддержкой «ac», самое время задуматься о его приобретении.

Что касается программного обеспечения (и Android 6.01, и ZenUI 3.0) – где-то стало лучше, нагляднее, но главное – что ничего не сломали, потому что и в прежних версиях мне всё нравилось. Например, появились дополнительные возможности в настройках «Не беспокоить».

Наверное, кому-то действительно она интересна, мне – нет. На ночь включаю «самолётный» режим, утром отключаю, если нахожусь в зале, где неудобно шуметь, ставлю на вибрацию.

В сравнении с прежним флагманом Zenfone 3 ZE552KL стал ощутимо тоньше и легче. И главное: надо помнить, что кроме него в линейке Zenfone 3 есть и модели и получше: Zenfone 3 Deluxe на процессоре Snapdragon 821 с 6 ГБ оперативной и 256 ГБ «дисковой» памяти и Zenfone 3 Ultra со стереодинамиками и виртуальным пространственным звуком в формате 7.1. Так что, по большому счёту проводимое сравнение не совсем корректно: середнячок последнего поколения сравнивается с флагманом предыдущего.

Честно сказать, до этого аппарата я довольно холодно относился к дизайнерским изыскам: пластина – она и есть пластина, как её не наряжай. В определённом смысле я не сошёл со своей позиции и здесь, поскольку прелесть ASUS Zenfone 3 не в «одежде», а в самой «голой» конструкции, монолитном корпусе, который так приятно держать, что его уже не хочется выпускать из рук.

----

«Альфа Конфа» в Самаре

«Альфа Конфа» в Самаре. Статья Владислава Боярова. 05.03.2024 г.

Blood, Sweat & Tears, или Кровь, пот и слёзы – часть четвёртая

Blood, Sweat & Tears, или Кровь, пот и слёзы – часть четвёртая. Статья Владислава Боярова. 12.03.2024 г.

«Домашний компьютер». Конкурс в Самаре.

«Домашний компьютер». Конкурс в Самаре.

Blood, Sweat & Tears, или Кровь, пот и слёзы – часть третья, объединительная

Галопом по вычислительным Европам. Часть 10. Китайский путь и персональная безопасность.

Галопом по вычислительным Европам. Часть 10. Китайский путь и персональная безопасность. Статья Ильи Вайцмана. 11.12.2023 г.