Samara Portal Technology, Computers

Самарский портал "Технологии, компьютеры"

Скажу честно: первые заявления о новой категории компьютеров под именем «ультрабук» вызвали у меня скепсис. Я же инженер, а не маркетолог, поэтому ищу технические особенности каждого класса устройств. До ультрабуков корпорация Intel делала столь же громкие заявления о платформе Centrino и нетбуках.

Centrino – это, прежде всего, штатная (нативная) беспроводная связь Wi-Fi, совершившая настоящую революцию в использовании мобильных компьютеров. С нетбуками тоже всё понятно – это принципиально иной процессор Atom и масса следствий: другой форм-фактор, совершенно другая цена. Правда, и другие возможности – чего уж греха таить.

Что касается ультрабуков, то здесь на первый взгляд всё сводилось к малой толщине (размеры в плане определяются диагональю экрана) и, соответственно, малой массе (любое мобильное устройство всегда плотно упаковано, поэтому габариты и масса хорошо коррелируют между собой). Однако если говорить о «среднем по больнице», ноутбуки утоньшались всё время своего существования, и уже давно существует такое понятие, как субноутбук. Кстати, по запросу «ультрабук» именно на эту страницу нас отправляет русская версия Википедии. Английская версия трактует этот термин уже в соответствии с последними веяниями, но тоже не сильно добавляет ясности: The term Ultrabook is an Intel specification defining a category of thin and lightweight ultraportable laptops – Термин Ultrabook является спецификацией Intel для определения категории тонких и легких ультрапортативных ноутбуков.

Make a difference.

Выходит, что ультрабук и субноутбук – это одно и то же, и весь этот шум преследует чисто маркетинговые цели? Тем более, что никакой особой функциональности кроме самой портативности ультрабук не представляет – та же производительность, интерфейсы, способы управления и пр. Однако и подозревать Intel в создании шума из ничего тоже не хочется: вся предыдущая история и репутация компании не позволяет делать такие скоропалительные выводы.

Ультрабук (Ultrabook). Intel Developer Forum 2011. Сан-Франциско. 13-15 сентября. Фото: Владислав Бояров.

Ультрабук (Ultrabook). Intel Developer Forum 2011. Сан-Франциско. 13-15 сентября. Фото: Владислав Бояров.

И вот я на Intel Developer Forum 2011, где ультрабукам отведена специальная зона. Взяв в руки любой из представленных здесь ультрабуков, сразу понимаешь, что это устройство сконструировано по иным принципам, чем классический ноутбук. Очень хочется разобрать и посмотреть размещение компонентов, но – нельзя, в ответ на предложение достать отвёртку, стендист только смеётся. Что ж, попробуем разобраться снаружи.

Ультрабук (Ultrabook). Intel Developer Forum 2011. Сан-Франциско. 13-15 сентября. Фото: Владислав Бояров.

Ультрабук (Ultrabook). Intel Developer Forum 2011. Сан-Франциско. 13-15 сентября. Фото: Владислав Бояров.

Первое, что бросается в глаза – это отсутствие оптического привода, появившегося (если можно так выразиться про отсутствие) ещё в нетбуках. На мой взгляд, решение разумное и логичное, в ноутбуках он давно не нужен.

Второе – несъёмный аккумулятор. Здесь уже множество вопросов, на которые пока ответа нет. Будет аккумулятор ультрабуков стандартным или мы опять увидим тот же зверинец? Продвигая новую компоновку, корпорация Intel получила возможность провести стандартизацию компонентов и наверняка имела на то желание, но и у вендоров тоже есть свои резоны. Например, некоторые производители представили модели с равной по всей поверхности толщиной, что позволяет разместить аккумулятор в передней части корпуса, сделать его более ёмким, а сам ноутбук более устойчивым (открытая крышка не будет перевешивать). Другие сделали переднюю часть сходящей «на нет»: получилось изящнее и обтекаемее – остриё проще класть в сумку, что тоже плюс.

Ультрабук (Ultrabook). Intel Developer Forum 2011. Сан-Франциско. 13-15 сентября. Фото: Владислав Бояров.

Ультрабук (Ultrabook). Intel Developer Forum 2011. Сан-Франциско. 13-15 сентября. Фото: Владислав Бояров.

Третье – стандартизация расположения разъёмов исключительно на боковых поверхностях. Обратите внимание: разъём USB занимает всю толщину корпуса, да и слот SD смотрится большой дырой на нежном теле ультрабука. А ведь ультрабуки на следующих поколениях процессоров обещают быть ещё тоньше. Отсюда следует необходимость дальнейшей миниатюризации разъёмов и слотов, благо, здесь изобретать ничего не нужно: есть стандарт и microSD и microUSB. Гармонично смотрится разъём Thunderbolt – штука эта на сегодняшний день дорогая, но цена часто определяется массовостью, так что здесь, хочется верить, всё впереди.

Системы охлаждения. Большинство представленных ультрабуков имели боковые щели с решётками, у некоторых присутствовала решётка для всасывания воздуха в нижней части корпуса, но находились и такие, у которых решёток не было вовсе. Причём не макеты, а именно рабочие машины. Надо отметить, что все ультрабуки были в корпусах из лёгких сплавов, которые обладают неплохой теплопроводностью. Если как-то исхитриться (например, с помощью тепловых трубок) отвести тепло от процессора на достаточно большую поверхность корпуса, то этого может и хватить для эффективного охлаждения. Впрочем, возможно для циркуляции воздуха здесь используются разъёмы или щели в клавиатуре. Ясно одно – классические ноутбучные решения по охлаждению в ультрабуках не применяются.

Intel Power Optimizer. Intel Developer Forum 2011. Сан-Франциско. 13-15 сентября.

Как легко можно догадаться, мысль об изменении компоновки и внешнего вида компьютеров пришла специалистам корпорации Intel не сама по себе, а была вызвана как уже случившимися изменениями в компонентах и вычислительной платформе, так и прогнозами, точнее, планами на будущее. В частности, Intel планирует через 2 года снизить энергопотребление платформы в 20 (!!) раз, что позволит полностью отказаться от активного охлаждения.

Также стало понятно, что народной забаве под названием «апгрейд» пришёл конец: нет никакого смысла делать съёмные процессоры и специальные лючки для того, чтобы пользователь мог легко нарастить память. Кроме того, на подходе новый сервис Intel CPU Upgrade, позволяющий обходиться минимальной (если не единственной моделью) номенклатурой процессоров. Немного жаль прощаться с целой эпохой в жизни ИТ, когда компьютер собирался как детский конструктор, но придётся: теперь все компоненты жёстко впаяны в материнскую плату, что делает устройство компактнее, надёжнее и дешевле.

Трансформация видеокарты в графическое ядро процессора и повышение производительности «бортовой» графики сделали наличие внешней видеокарты излишним – а это тоже и место внутри корпуса, и время автономной работы, и цена системы.

На смену HDD окончательно пришли SSD, при этом не совместимых с HDD форм-факторов, а своих, естественных – не герметично закрытый корпус, а плата с микросхемами.

Рассказывая об ультрабуках, нельзя обойти вопрос об уже выпускаемых серийно мощных и сверхкомпактных (или, что то же самое – сверхлёгких) ноутбуках: являются ли они ультрабуками? Однозначного ответа у меня нет: если учитывать только габариты и платформу Intel Core – то вроде бы и да, но если брать в расчёт стандартизацию (не зря же корпорация Intel вложила 300 миллионов долларов в фонд для разработки элементной базы ультрабуков) – то, наверное, нет. Конечно, это очень занимательная интрига: что смогут предложить производители эксклюзивных субноутбуков, когда (именно «когда», а не «если» – здесь я не сомневаюсь) ультрабуки станут массовым товаром? Будем надеяться, что они уже готовятся к этому и «на запасном пути» у них новый эксклюзив, но пока это тайна. Ждать, когда они её раскроют, мы будем недолго – ведь в ИТ время течёт стремительно.

Эпилого-пролог:

Однако конструкция устройства, новые компоненты, интерфейсы (и в первую очередь, конечно, Thunderbolt), это ещё не все. На IDF-2011 состоялся доклад инженера по маркетингу Бейли Кросса (Bailey Cross, Product Marketing Engineer) технолога Мартина Уайльда (Martin Wilde, Staff Technologist) корпорации Intel на тему «Реакция ПК на действия пользователя, как улучшить восприятие» («PC Client Responsiveness Techniques to Deliver a Better User Expirience»). В нём рассказывалось, как в Intel пересмотрели подход к старту и выключению компьютера, запуску приложений, коннекту с сетью применительно к ультрабукам. Но это – тема следующего материала.

----

«Альфа Конфа» в Самаре

«Альфа Конфа» в Самаре. Статья Владислава Боярова. 05.03.2024 г.

Blood, Sweat & Tears, или Кровь, пот и слёзы – часть четвёртая

Blood, Sweat & Tears, или Кровь, пот и слёзы – часть четвёртая. Статья Владислава Боярова. 12.03.2024 г.

«Домашний компьютер». Конкурс в Самаре.

«Домашний компьютер». Конкурс в Самаре.

Blood, Sweat & Tears, или Кровь, пот и слёзы – часть третья, объединительная

Галопом по вычислительным Европам. Часть 10. Китайский путь и персональная безопасность.

Галопом по вычислительным Европам. Часть 10. Китайский путь и персональная безопасность. Статья Ильи Вайцмана. 11.12.2023 г.